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“내년부터 HBM 수요 폭증”… 삼성전자, 패키징 라인 증설 투자 앞당긴다

내년부터 고대역폭메모리(HBM) 생산량을 두 배 이상 늘린다고 공언한 삼성전자가 내년 3분기 중에 증설 투자를 완료하고 대량 양산에 돌입할 것으로 알려졌다. 내년부터 챗GPT와 같은 거대언어모델(LLM) 서버에 HBM이 본격적으로 적용되기 시작하면서 관련 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 전망된다.

22일 업계에 따르면 삼성전자는 현재 천안·온양 패키징 라인에 HBM 증설 투자를 진행 중이며, 늦어도 내년 3분기 중에 장비 셋업이 완료될 예정이다. 해당 라인에서는 HBM 4세대(HBM3) 제품과 차세대 제품을 양산할 예정이며, 삼성전자는 내년 HBM 전 공정의 ‘턴키(일괄)’ 공급을 목표로 삼고 있다.

내년은 HBM 수요가 폭발적으로 증가하는 원년이 될 전망이다. 세계 각국 IT 기업들이 생성형 인공지능(AI) 서비스를 위해 본격적인 인프라 구축에 나선 가운데 한국의 퓨리오사AI 등은 이미 AI 프로세서인 2세대 신경망처리장치(NPU)에 HBM을 탑재한다고 공언했다. 퓨리오사AI 뿐만 아니라 다른 NPU 기업들 역시 HBM 접목을 채택할 가능성이 높다.

HBM 시장의 큰 손인 엔비디아, AMD 등 대형 팹리스(반도체설계) 기업들도 HBM 주문을 늘리고 있다. 특히 생성형 AI 상용화로 고성능 서버에 가장 광범위하게 쓰이는 엔비디아의 고성능 그래픽처리장치(GPU) H100에 탑재되는 HBM 4세대 제품은 수요에 비해 공급이 모자란 것으로 알려졌다.

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https://v.daum.net/v/20230922163829490

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